エレクトロニクスパッケージ-製品情報-HOSO

銅タングステン電子パッケージ、基板、ヒートシンク

HOSOはRF、OPTO用の銅タングステン放熱フィン、およびTO 254、TO 257のシリーズ製品を生産し、さらに熱分離器、IC基板、基板、パッケージフランジを備えている

パッキンシーム溶接ローラ電極

電子パッケージシール溶接ホイールは金メッキ、コバール、ニッケルメッキ材料である。当社の製品はSSEC、ベンチマークテスト用

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